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AP200 8英寸高速全自動探針臺

AP200 8英寸高速全自動探針臺

AP200 用于4～8英寸半導體、集成電路、分立器件晶圓的全自動探針測試。配備有高精度高剛性工作臺，高精度CCD視覺定位系統(tǒng)，自動化程度高。通過探針扎在芯粒的PAD上，加入輸入信號，接受輸出信號，通過配置的測試儀表，進行電參數(shù)測試，由測試機最終判斷芯粒的好壞，實時顯示在主界面wafer MAP中。設(shè)備高精度、高剛性的工作臺保證扎針精度。靈活移動的顯微鏡觀察系統(tǒng)，可實時觀察探針測試情況。

探針臺支持4至8英寸晶圓及碎片測試，支持自動圖像對準及定位，支持自動噴墨打點，支持軟件定制輸出數(shù)據(jù)格式。系統(tǒng)采用ATE2000模塊化自動測試軟件，邏輯清晰的引導人機界面，支持用戶權(quán)限管理，自定義測試配置文件，支持并行測試和條件測試，支持導出CSV,EXCEL數(shù)據(jù)報表

系統(tǒng)具有測試精度高、長期可靠性好、自動化程度高、系統(tǒng)維護簡單等特點，非常適合晶圓生產(chǎn)線自動化篩選測試。

訂購熱線：18502873311
產(chǎn)品詳情

    應(yīng)用

    ?功率器件：適用于Si、SiC、GaN晶圓測試

    功能

    ?Wafer Map圖描述：通過頂部扎針PAD對針或者底部針卡對準相機，采用圖像算法實時掃描WaferMap圖，并自動對Die進行對準識別扎針 ?Chuck控制：AutoMap軟件和經(jīng)典鍵盤多向操控Chuck移動 ?Wafer圖形模式：圓形、陣列、環(huán)形、探邊、自定義圖形模式 ?打點方式： 自動噴墨、離線打點 ?Die坐標查詢：實時顯示更新Die相對坐標 ?測試接口： TTL電平、RS232、GPIB等多種接口 ?數(shù)據(jù)報告： csv、html、excel、db等 ?自動化測試軟件：ATE2000測試軟件，支持IV曲線追蹤儀、源表、電容表、網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器等


    晶圓廠裝機實例圖：

      高功率晶圓測試：IGBT晶圓、功率MOSFET、SiC二極管


    配置


    項目

    性能指標

    可測試參數(shù)

    電壓、電流、CP參數(shù)、WAT參數(shù)測試

    可測試Wafer尺寸及厚度

     6″ 8″晶圓；厚度≥100 μm

    測試電氣性能  

    耐高壓   3000V；脈沖電流 200A



    承片臺

    X/Y向

    行程X-Y

    200mm*400mm

    更大速度

    200mm/s

    分辨率

    1μm

    定位精度

    ≤ ±2μm

    動力驅(qū)動

    大理石基座、伺服電機/雙閉環(huán)、光柵尺閉環(huán)

    承片臺

    Z向

    行程

    20mm

    分辨率

    1μm

    定位精度

    ≤ ±2μm

    動力系統(tǒng)

    步進電機

    負載

    20KG

    承片臺θ向

    微調(diào)范圍

    ±10°

    分辨率

    ±0.5μm   0.0000425°

    動力系統(tǒng)

    伺服電機/閉環(huán)

    自動磨針

    定期自動磨針、清針

    Chuck盤

    材質(zhì)

    鋁鍍金

    平面度

    ≤±5μm

    結(jié)構(gòu)

    平面微孔，真空環(huán)槽（可定制）

    晶圓傳輸系統(tǒng)

    傳輸方式

    雙機械臂，伯努利機械手，自動上料、下料

    Wafer抓取方式

    背面真空吸附

    預對準

    對準精度：X,Y   ±300μm   or± 1°

    上料

    Noch：0°、90°、180°、270°可設(shè)置  

    晶圓料盒

     單 Cassette晶圓盒，25片，托盤兼容   8/12寸料盒  

    Cassette自動開蓋  

    視覺對準系統(tǒng)

    對準系統(tǒng)  

    雙對準系統(tǒng)，全自動對針、Pad對位 

    自動掃平、對準參考點、自動首點定位

    PAD對準相機

    B/W   1280*1024 像素

    底部對針相機  

    B/W   1280*1024 像素

    光源

    程控 LED   環(huán)光照明+同軸光照明  

    探針及探針座

    分立探針方案

    選配：最多可布置6個精密三維座、分立探針鎢針

    探針卡方案

    選配：探針卡適配器（114*119）、定制針卡

    控制系統(tǒng)

    工業(yè)控制計算機

    DFI-610L（I5處理器、8GRAM、1THD）Windows7系統(tǒng)

    操作/顯示單元

    鍵盤、鼠標、21.5″TFT-LCD   monitor

    控制軟件

    Automatic   probe test system v2.0

    電氣系統(tǒng)

    驅(qū)動系統(tǒng)電源獨立開關(guān)、指示、EMO斷電

    其他

    打點

    噴墨打點；進口墨盒、墨點尺寸:Φ0.5mm

    通信接口

    GPIB（標配）；TTL、RS232、TCP/IP（選配）

    防護罩

    可定制遮光、高壓防護（選配）

    高壓防打火

    自動噴氟油裝置/氟油鼓泡（選配）

    設(shè)備參數(shù)

    外形尺寸

    1400mm×1300mm×1600mm

    重量

    約1700KG

    顏色

    白色

    使用環(huán)境

    工作環(huán)境

    溫度：15oC-30oC/；濕度：＜60%

    電源

    AC   220V±22V/50Hz±1Hz/不大于1.5kW

    保護氣源

    氮氣接口?6接口（選配）

    真空

    15L/Ｍｉｎ；＞-65KPａ；?6接口；場務(wù)或WAFER固定無油真空泵（自配）

    1.軟件界面

    image.pngimage.png

    2.軟件功能

    項目

    描述

    自動對針

    智能全自動對針算法，注冊針卡、注冊 Pad  

    ID   錄入

    自動讀取   WaferID，OCR識別  

    權(quán)限管理

    操作員/工程師/管理員/開發(fā)人員、口令登錄

    BinMap

    實時顯示、支持32種分Bin顯示，BinMap導入、導出

    控制Map

    加載、導入、導出、編輯、自動生成

    測試方式

    圓形測試/MAP/重測/跳測/壞點復測；

    對針功能

    注冊探針/針卡、注冊PAD、示教對針

    打點

    測試后打點、離線打點功能

    機器視覺

    自動模板匹配、晶圓掃平、識別對準、探邊、自動搜索首點

    設(shè)置項

    測試工藝文件新建、加載、導出

    設(shè)備位置坐標修改、設(shè)備運行參數(shù)修改校準

    運行統(tǒng)計

    通信

    測試軟件通信指令集

    接口：GPIB/RS232/TTL，可與國內(nèi)各型測試機連接（可定制開發(fā)）

    信息顯示

    晶圓信息、設(shè)備狀態(tài)、統(tǒng)計數(shù)據(jù)、日志信息



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